PhySim木蘭仿真軟件亮相2024ICCAD

2024-12-16 09:56:56來源：PhySim

12月11日，作為中國集成電路行業(yè)的一大盛事，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會在上海世博展覽館隆重開幕。本屆論壇以“智慧上海，芯動世界”為主題，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)，尤其是IC設(shè)計業(yè)的未來發(fā)展。來自全球十多個國家和地區(qū)的300多家頂級集成電路相關(guān)企業(yè)匯聚于2萬平米的展覽廳，向業(yè)界展示他們最新的產(chǎn)品與技術(shù)。國內(nèi)外的專家、學者、行業(yè)廠商代表等5000余人參加了這一盛會。

在本次展覽會上，PhySim特地在K21-K22區(qū)域設(shè)立了展位，作為國產(chǎn)獨立自主研發(fā)的eda軟件企業(yè)，PhySim肩負著重大的責任與長遠的使命。PhySim的EDA軟件工具，在提升設(shè)計效率、優(yōu)化芯片性能方面展現(xiàn)出了卓越的性能。

基于PhySim木蘭仿真軟件制作的模型

本次PhySim的展臺吸引了眾多專業(yè)人士的目光，他們對國產(chǎn)EDA軟件的迅猛發(fā)展表現(xiàn)出了濃厚的興趣和高度的認可。公司代表在展位上詳細闡釋了軟件的多項功能，涵蓋了電路仿真、版圖設(shè)計、信號完整性分析等多個方面，并與現(xiàn)場觀眾進行了深入的技術(shù)交流。

芯瑞微（上海）電子科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)吳寅芝，在大會的【IP與IC設(shè)計服務(wù)（1）】專題論壇發(fā)布演講。本次演講課題為《匯流排在大電流PCB設(shè)計中的應(yīng)用與仿真》，演講詳細介紹了匯流排的定義、設(shè)計原則、分類、作用以及在新型電子設(shè)備中的應(yīng)用潛力。同時，通過案例分析，展示了匯流排在實際設(shè)計中的應(yīng)用效果。

本次演講的概要內(nèi)容包括:

匯流排的定義：匯流排是一種金屬元件，主要負責承載大部分或全部電流，在PCB大電流設(shè)計中扮演著類似銅導線的角色。
匯流排的設(shè)計原則：在設(shè)計時需選擇適當?shù)慕孛娣e、長度和寬度，并考慮散熱性能及工藝要求等因素。
匯流排的分類：匯流排可按形狀、功能和材料進行分類。形狀上包括直形、彎形、L形、U形等；功能上分為電源匯流排、接地匯流排、通流匯流排、散熱匯流排等；材料上則有銅等不同種類。
匯流排的作用：匯流排主要功能包括承載電流、降低功耗、輔助散熱以及增強PCB的結(jié)構(gòu)強度。
大電流PCB設(shè)計中匯流條的應(yīng)用及仿真分析
匯流條的選擇與布局：根據(jù)電流大小和PCB設(shè)計的具體需求，選擇合適的匯流條類型和規(guī)格，并進行合理布局以減少功耗和提升散熱效果。
仿真驗證：利用仿真軟件對匯流條的選擇和布局進行驗證，確保其滿足設(shè)計要求，并據(jù)此進行必要的優(yōu)化調(diào)整。
匯流條應(yīng)用案例分享
多物理場仿真平臺Physim：提供電熱耦合仿真工具PhysimET，能夠考慮電流與溫度之間的相互作用，并進行迭代計算。
直流電源分析Physim DC：為低壓大電流的PCB和封裝產(chǎn)品提供專門的直流分析仿真軟件。
三維電磁仿真軟件ACEM：基于自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)開發(fā)，適用于多個行業(yè)產(chǎn)品的全波電磁仿真。
技術(shù)稀缺與領(lǐng)先：掌握國際先進的跨尺度、多維度和復雜瞬態(tài)下熱電路抽取仿真技術(shù)；擁有領(lǐng)先國際的熱電路模型抽取仿真技術(shù)，滿足先進封裝的快速熱仿真需求。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)，是國民經(jīng)濟和社會信息化的關(guān)鍵基礎(chǔ)。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和快速發(fā)展，其市場規(guī)模和企業(yè)競爭力持續(xù)增強，在全球集成電路市場中占據(jù)了舉足輕重的地位。作為產(chǎn)業(yè)的龍頭和技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品創(chuàng)新的核心環(huán)節(jié)，集成電路設(shè)計業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演著至關(guān)重要的角色。

自1995年創(chuàng)辦以來，集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo)已成功舉辦了三十屆，現(xiàn)已成為中國半導體領(lǐng)域最具影響力的行業(yè)盛會之一。本屆大會致力于為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個企業(yè)搭建一個交流合作的卓越平臺，尤其關(guān)注集成電路設(shè)計企業(yè)，在技術(shù)、市場、應(yīng)用、投資等關(guān)鍵領(lǐng)域，為集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈內(nèi)的企業(yè)創(chuàng)造了一個優(yōu)秀的交流與合作環(huán)境，將對促進產(chǎn)業(yè)整合、提升核心競爭力以及實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)?；焖侔l(fā)展產(chǎn)生深遠的影響。

PhySim也會繼續(xù)發(fā)力國產(chǎn)自研EDA軟件這一賽道，同時，歡迎同業(yè)伙伴交流合作，共同促進國內(nèi)半導體行業(yè)生態(tài)圈的健康、可持續(xù)發(fā)展。

PhySim成功參與2024-2025全球半導體市場峰會

PhySim入選2024年上海市專利工作試點單位稱號

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