12月5日，2024-2025全球半導(dǎo)體市場峰會(huì)在上海成功召開。本屆峰會(huì)由世界集成電路協(xié)會(huì)主辦，士集協(xié)（上海）半導(dǎo)體科技有限公司承辦。 這場以“創(chuàng)新引領(lǐng)變革 合作實(shí)現(xiàn)共贏”為主題的峰會(huì)，由高峰論壇、主題論壇、成果發(fā)布、城市推介、現(xiàn)場展示、企業(yè)對接、VIP高端晚宴等多種交流形式構(gòu)成。行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、院士專家、國內(nèi)學(xué)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、科技領(lǐng)軍企業(yè)、市場分析機(jī)構(gòu)、金融機(jī)構(gòu)以及媒體的代表等500余位專業(yè)人士齊聚峰會(huì)現(xiàn)場，共同探討全球半導(dǎo)體市場未來發(fā)展走勢及前景。

芯瑞微（上海）電子科技有限公司（以下簡稱“PhySim”）CTO陳增輝以《思考和探索：國產(chǎn)eda軟件的差異化發(fā)展》為題作大會(huì)報(bào)告,述說后摩爾時(shí)代國產(chǎn)EDA行業(yè)如何在全球整合的大潮中展現(xiàn)出蓬勃的生命力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

本次報(bào)告主要探討了國產(chǎn)eda軟件在差異化發(fā)展中的思考與探索，分析了國內(nèi)EDA軟件的現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn)，并以PhySim木蘭系列仿真軟件應(yīng)用實(shí)踐為例，展示了國產(chǎn)獨(dú)立自研的EDA軟件在后摩爾時(shí)代的技術(shù)創(chuàng)新和市場發(fā)展策略。同時(shí)，陳總強(qiáng)調(diào)了國產(chǎn)EDA軟件在國家政策支持、產(chǎn)業(yè)鏈需求增長、技術(shù)突破和市場機(jī)遇等方面的利好因素，指出了國內(nèi)EDA軟件發(fā)展緩慢的原因和遇到的挑戰(zhàn)。

通過展示PhySim的努力和探索，展示了國產(chǎn)EDA軟件在先進(jìn)封裝技術(shù)、多物理場仿真等領(lǐng)域的技術(shù)積累和市場發(fā)展策略，以及如何在國際舞臺上積極參與和推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。PhySim也借此機(jī)會(huì)加入了WICA，成為了會(huì)員單位。

峰會(huì)現(xiàn)場，世界集成電路協(xié)會(huì)帶來了三項(xiàng)重磅發(fā)布，分別是《全球半導(dǎo)體市場趨勢展望及百強(qiáng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展報(bào)告》、《2024中國半導(dǎo)體企業(yè)影響力百強(qiáng)》和《2024中國集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)》。

會(huì)議同期舉行了2024 WICA年度頒獎(jiǎng)典禮。大會(huì)組委會(huì)分別為“2024中國半導(dǎo)體企業(yè)影響力百強(qiáng)”、“2024中國半導(dǎo)體新銳企業(yè)50強(qiáng)”、“2024全球（中國）半導(dǎo)體市場年度最佳企業(yè)獎(jiǎng)”、“2024全球（中國）半導(dǎo)體市場年度最佳技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”獲得者代表頒獎(jiǎng)，表彰他們在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，發(fā)揮了難以估量的重要影響力，希望他們能夠繼續(xù)發(fā)揮示范引領(lǐng)作用，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多智慧，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)中國力量。

大會(huì)現(xiàn)場精心設(shè)置創(chuàng)新成果展示專區(qū)，向業(yè)界全面直觀展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，為全球的行業(yè)同仁們打造便捷高效的高端交易平臺，推動(dòng)上下游企業(yè)交流協(xié)作。通過面對面的溝通，企業(yè)們進(jìn)一步加強(qiáng)了彼此之間的聯(lián)系，挖掘出了更多潛在的資源共享和合作機(jī)會(huì)。

經(jīng)過一天干貨滿滿的交流與互動(dòng)，隨著夜幕的降臨，“全球IC之夜”交流晚宴拉開帷幕。來自半導(dǎo)體行業(yè)的專家和優(yōu)秀企業(yè)家代表們一起交流、暢談彼此的經(jīng)歷、看法和期望。此次晚宴不僅為尊貴的與會(huì)嘉賓們搭建了一個(gè)交流合作的平臺，更為此次匯聚行業(yè)精英的盛會(huì)增添了無盡的光彩與魅力。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體市場正站在新的起點(diǎn)上，盡管挑戰(zhàn)依然存在，但機(jī)遇與希望并存。在這個(gè)充滿變革的時(shí)代，半導(dǎo)體企業(yè)需要保持警惕，積極創(chuàng)新，才能在激烈的市場競爭中脫穎而出，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向更高水平邁進(jìn)。世界集成電路協(xié)會(huì)將繼續(xù)借助“全球半導(dǎo)體市場峰會(huì)”這一重要平臺，積極推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)交流，促進(jìn)多方力量的緊密合作，構(gòu)建開放、共享、協(xié)同的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。