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芯片設計相關消息

產業觀察|半導體芯片封裝測試流程詳解
2024-04-26 14:33
芯片封裝測試環節，旨在將符合質量標準的晶圓，經過精密的切割、焊線及塑封工藝處理,確保芯片內部電路與外部器件間實現電氣連接，為芯片提供必要的機械物理保護，并運用測試工具，對封裝完成的...
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