9月6-7日，2024全球AI芯片峰會(GACS 2024)將在北京新云南皇冠假日酒店盛大舉辦。作為國內唯一一家提供從先進封裝設計、多物理場仿真到產品實現的全棧式解決方案服務商，芯瑞微(上海)電子科技有限公司受邀參與本次峰會。

活動簡介

全球AI芯片峰會至今已成功舉辦六屆，現已成為國內規模最大、規格最高、影響力最強的產業峰會之一。

本屆峰會由芯東西與智猩猩共同主辦，以「智算紀元 共筑芯路」為主題。峰會采用“主會議+技術論壇+展覽展示”的全新形式。主會議由一場開幕式，以及數據中心AI芯片、AI芯片架構創新、邊緣/端側AI芯片三場專場會議組成，將在主會場進行;技術論壇分為chiplet關鍵技術論壇、智算集群技術論壇和中國RISC-V計算芯片創新論壇，將在分會場進行。

主題演講

PhySim資深產品工程師黃建偉將于9月7日上午11：35-12：00在峰會主會場「AI芯片架構創新專場」發表主題演講，敬請期待。

演講主題

《Chiplet先進封裝中的多物理場仿真解決方案》

內容概要

隨摩爾定律逼近物理極限，后摩爾時代下的異構集成(Heterogeneous Integration)芯片技術——“芯粒”(Chiplet )應運而生，將一個功能豐富且面積較大的芯片拆分成多個芯粒，并將這些由不同工藝生產的芯粒通過MCM、2.5D、3D等先進封裝技術組合形成一個系統芯片。通過Chiplet技術，可以顯著提升芯片設計的靈活性及工藝良率，降低設計難度與制造成本。

但隨著先進封裝中芯片堆疊數量與互連密度的增加，芯片的發熱問題變得愈加嚴重、散熱也更加困難。如果不能較好地解決發熱與散熱問題，芯片內部累積的焦耳熱則會對其性能造成影響，還可能會帶來較高的熱應力風險。

除此之外，由于信號速率的提升，信號通道對高速信號的影響也不容忽視，其中損耗、反射以及信號間的串擾等問題尤為突出。

PhySim自主研發的多物理場仿真平臺可以對先進封裝中的多物理場問題進行高性能仿真，其中ACEM、TurboT-BCA、PhySim ET分別可以解決三維全波電磁仿真、電子散熱仿真、電熱協同仿真問題，幫助用戶在產品實體化前進行有效的仿真驗證，規避潛在設計風險。